现在半导体行业的广泛发展，电子设备已经部边在我们的生活当中。这也很大的刺激我们生产需求，不仅仅需要是数量，而是对产品质量的要求越来越高。而传统人工检测因为人力成本高，招工难。再加上近几年恰逢疫情，人员的大量无法到岗，传统的生产模式遇到了很大的挑战。这时候机器视觉可以很好的来弥补这一空缺。
应用在小型电子元器件及工业制品的尺寸、物体外沿、字符读取及校验、支脚、壳体破损、印字损坏缺失、多印或重印、字符偏移、印字污渍、划痕、印字倾斜、封装表面划伤、封装异物污染、封装气泡孔洞、漏芯;方向检测等等检测。IC芯片、电子链接器平整度检测、PCB板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度;电脑微通讯接口、sim卡插槽;电缆连接头个数等等的检测及测量。
半导体视觉检测优势
1.检测结果标准可量化，消除了受检测人员主观意愿、情绪、视觉疲劳等人为因素影响的半导体检测结果，可信度高;
2.速度快、效率高、成本低，机器视觉检测提高了生产率，节约了人工成本;
3.独特的3D结构光成像原理、多面成像检测、3D投影图像，然后分别检测原始引脚及其投影的引脚长度、宽度、间距、跨度、共面度和共线度。
小结：现在半导体广泛应用于各个领域，和我们的生活不可分割。各类电子产品已经发展成为经济很重要的一部分，而减少半导体表面会出现各种缺陷，直接影响半导体的运行性能和寿命，减少更多的损失。