近年来，随着电子工业的蓬勃发展，漆包线与电子元器件的焊接已成为电子制造业的关键问题。由于漆包线和电子元件体积小，焊接工艺复杂，容易造成焊接质量不稳定、零件熔化、难以形成正常熔核等问题。。而漆包线的结构很简单，由导体和绝缘层两部分组成。因其绝缘强度高、占用空间小、散热好等优点作为线圈绕组在电机和变压器广泛使用。传统漆包线电阻点焊采用人工焊接，焊接效率低且焊接效果一致性较差，无法保证质量。
1、无漆包线
可用阈值分割法提取焊盘区域，根据区域数量M识别焊盘上是否存在漆包线。
2、线偏识别
在漆包线电阻点焊中，焊点不能过于偏离焊盘中心，否则不能形成完整熔核，或者熔核位于焊盘边缘，导致焊点抗拉强度降低。焊盘被漆包线分成两个区域，可用两区域面积之比来判断漆包线是否偏离焊盘中心
3、翘起识别
在焊盘上组装的漆包线产生翘起时，机头下压后会导致漆包线受力不均偏离焊头，引起偏焊甚至漏焊等焊接质量问题。
4、弯曲识别
组装的漆包线弯曲程度过大导致焊点受力不均，同样会造成焊点抗拉强度降低。
5、焊点定位
剔除不良模式后，得到良好模式下的漆包线与焊盘图像。为提取良好模式下的最佳焊点位置，需提取焊盘与漆包线的边缘轮廓。
总结：漆包线视觉检测主要针对漆包线外观、漆包线的弯曲、焊点等问题进行检测，机器视觉检测可以更好的检测漆包线的问题，提高效率。如果你存在这种问题，不妨和我们取得联系，我们有一对一的顾问和你对接。