覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。覆铜板是用来加工制造PCB的基础材料。覆铜板有色差，较薄(一般在0.8-3.2mm)，高反光等特性，所以在对覆铜板的检测存在一定的难度。
【主要检测类型】
基板起花、基板露布纹、凹坑、基板杂质、黑点
【检测流程】
通过线阵扫描相机，对传送带上匀速通过的覆铜板逐行连续扫描完成图像采集，得到完整清晰的覆铜板图像;对采集到的覆铜板图像进行缺陷检测，如果检测到缺陷，则将其标记为缺陷覆铜板并报警，同时截取覆铜板中的缺陷图像.
【覆铜板表面检测系统功能】
1.操作便捷
操作简单，只需点击“开始”、“停止”即可完成所有操作。
2.稳定性高
可连续工作在极端温度和厂房环境中。
3.高精度检测
方案可100%检测出0.02 平方毫米以上的疵点缺陷,满足客户的不断提升的产品品质要求。
4.远程数据库
可以对生产的每卷材料进行精确的质量统计,详细的缺陷记录(大小和位置)和统计为生产工艺及设备状态调整提供了方便;离线分析,用于后续分切和质量管理,可有效保证产品质量。
5.定位标识功能
每生产一卷产品，系统会自动对这一卷产品的表面缺陷进行统计，同时打印出统计标签，贴在每一卷产品上，跟随产品发放下游。这样用户就可以通过每一卷产品上面的标签对产品进行评级，从而有效的用于分配不同质量要求的用途。
6.输入输出报警
当系统检测到疵点时进行声光报警，也可在系统中加入其他连锁I/O 输出。
7.报表统计及打印
报表统计及打印EXCEL缺陷明细表，便于用户做进一步的查询，分析，建档。